芯片小工匠 · 第4关 · 总结分享
总结分享：芯片工坊发布会
自学 · 总结分享
芯片小工匠 · 交流分享
硅片·光刻图案·封装质量 ↔ 良品率与能否工作
本关任务
- 回顾过程
- 完成幻灯片
- 写下新问题
三句话回顾
四页幻灯片 + 进一步思考。
我想弄清楚：怎样分享做芯片的妙招，并提出还能研究什么？
用三句话回顾：问题—证据—作品：
做分享幻灯片
填齐四页提纲。
- 四页要点
- 自检
- 进一步思考
讲给同学听前的自检
下一关
提出一个和本问题相关的新的探究问题，并设想制作一个新的作品。
示例（可参考，也可写你自己的）：
- 探究问题：光刻图案线宽再细一点，良品率怎样变？制作：做一块可换掩膜的演示板。
- 探究问题：封装材料陶瓷与塑料差在哪？制作：设计迷你芯片可靠性对照展台。
若已完成自检，可翻到下一页。