芯片小工匠 · 第3关 · 设计创作
设计创作：迷你芯片模块
自学 · 设计创作
芯片小工匠 · 设计制作
硅片·光刻图案·封装质量 ↔ 良品率与能否工作
本关任务
- 用发现组装一枚迷你芯片
- 说明真实使用场景
用上你的发现
像小工坊：先放硅片，再叠光刻图案，最后封装；可加引脚测试。
我想弄清楚：怎样做出更可靠的迷你芯片作品？
写下你要用的发现（来自上一关）：
作品设计台（拖拽·竖向叠装·仿真）
小提示：一次只搭一件作品 · 零件叠进虚线槽 · 搭好再仿真
从左侧拖零件到中间虚线槽，上下叠成一件作品（不要横排摆卡片），再仿真。
- 拖零件到对应槽位
- 竖着叠成一件作品
- 仿真运行（可调参数）
作品说明
过关自检
随手记：
下一关
- 做分享幻灯片。
- 若已完成自检，可翻到下一页。