芯片小工匠 · 第1关 · 认识挑战
认识挑战：芯片怎样做出来？
自学 · 认识挑战
芯片小工匠 · 提出问题
硅片抛光硅圆片
光刻板电路图案掩膜
封装芯片陶瓷封装样品
引脚引出电极用
硅片·光刻图案·封装质量 ↔ 良品率与能否工作
本关任务
- 看懂迷你芯片工坊挑战
- 写出猜测
- 想好怎么公平地比
你的挑战
手机芯片很小，却要经过硅片、光刻、封装等多道工序。你先写挑战、猜测和测法——这一关先不仿真造芯。
认识任务物品（实物）
先观察硅片、光刻板、封装芯片等实物，再写下你想弄清楚的问题。
我想弄清楚
硅片质量、光刻图案清晰度、封装好坏，怎样影响芯片能不能用？
先写下你的猜测（假设）：
动手写方案
小提示：这一关先不造芯 · 一次只改一个因素
写清挑战、猜测和下一关怎么测。
- 写挑战
- 写猜测
- 写测法
过关自检
随手记：
下一关
- 动手测图案与封装对良品率的影响。
- 若已完成自检，可翻到下一页。